本发明涉及一种环氧树脂灌封胶及使用方法。本发明的环氧树脂灌封胶由邻甲酚醛环氧树脂基体、甲基六氢邻苯二甲酸酐固化剂、电子级准球形硅微粉填料、稀释剂以及消泡剂组成。环氧树脂基体与固化剂的组成比为1：0.6~1.4；环氧树脂基体与填料的组成比为 1：0.3~2.4。本发明灌封胶的固化工艺为90℃预固化0.5~1小时，150℃固化2~3小时。该灌封材料具有低毒、低密度、低热膨胀系数、低吸水率以及高抗弯、抗压强度的特性，可广泛应用于电子控制器、传感器、航天元件等，应用前景看好。